電子元器件對有機硅灌封膠的性能要求
有機硅灌封膠是一種以有機硅為主要原料,調制而成的灌封材料,具有優(yōu)秀的耐高低溫能力,可在-60℃~200℃的環(huán)境下長期使用,并且具有優(yōu)秀的電氣性能和絕緣能力,所以廣泛適用于各類電子元器件灌封保護上,起到防潮、防塵、防腐蝕和抗震等作用。
不過隨之電子技術的發(fā)展,電子元器件更趨于密集化和小型化,以往的有機硅灌封膠已經不能滿足于現(xiàn)在的電子設備灌封要求了,所以隨著電子元器件功率的不斷提升,有機硅灌封膠的導熱性能和阻燃能力也被要求越來越高,為了滿足電子元器件的使用需求,人們也紛紛對有機硅灌封膠進行多方面的研究,以滿足電子元器件的灌封要求.
而也是一家專業(yè)研發(fā)生產有機硅灌封膠的廠家,應對當今電子元器件的灌封要求,研制出一系列的高性能有機硅灌封膠,比如:硅膠所研發(fā)的阻燃等級達到94 V-0,導熱系數(shù)≥0.8[W/(m?k)],并且膠體還具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
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ab膠及固化劑二次加工的企業(yè),是集研發(fā)、生產、銷售、服務于一體的公司,自成立以來一直致力為客戶提供高附加價值的膠粘,緊跟時代發(fā)展潮流,致力于環(huán)氧膠的研究和開發(fā),引進國外設備,參考國內外優(yōu)等配方,配合美國,日本,德國等地高性能原材料,不斷推陳出新,加速產品更新?lián)Q代,以滿足經濟快速發(fā)展的需求。
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